兴森科技拟定增募资投建印刷线路板

摘要

2021年3月8日晚,兴森科技披露定增预案,本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象,募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后,计划14.5亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目,1.5亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目,4亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。