模拟髓室压力下延长处理时间对3种粘结系统牙本质剪切粘结强度的影响

摘要

目的评价髓室压力条件下延长处理时间对3种粘结系统的牙本质剪切粘结强度是否有影响。方法收集72颗无龋第三磨牙,随机分为6组,每组12颗。实验模拟1.47 kPa(15 cm水柱)髓室压力。实验组1～3分别使用磷酸酸蚀剂、Contax处理剂和SE prime处理60 s后使用Single-Bond 2、Contax-Bond和SE-Bond粘结光固化树脂并进行剪切粘结强度测试,对照组1～3处理剂处理时间为20 s,其他同实验组。扫描电镜观察牙本质粘结界面。结果相同条件下实验组和对照组比较,对照组1～3的剪切粘结强度分别为(13.0±1.1)MPa、(14.8±2.2)MPa、(14.9±2.0)MPa,实验组1～3的剪切粘结强度分别为(10.5±2.0)MPa、(12.3±2.4)MPa、(11.6±2.4)MPa,相应实验组和对照组比较差异均具有统计学意义(P<0.05)。扫描电镜观察到实验组牙本质小管未完全封闭,脱矿比对照组明显。结论在髓室压力下延长处理时间会降低粘结剂的牙本质剪切粘结强度。