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苑泽明; 牛新琪; 刘冠辰;
天津财经大学会计学院;
天津财经大学无形资产评价协同创新中心;
芯片; 无形资产; 创新能力; 市场竞争力; 可持续发展能力;
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机译:构造单片多芯片阵列的翻转芯片技术的发展。
机译:证券上市公司专利权增长率评价装置,股票上市公司专利权增长率评价装置的操作方法及股票上市公司专利权增长率评价程序
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