一种下变频电路的研究与设计

摘要

针对机载相控阵雷达集成化需求,本文设计并实现了一种小型化下变频模块。该模块基于三维集成的设计理念和陶瓷一体化封装技术,利用ADS等仿真软件对该模块链路预算及频率交调等情况做仿真分析设计,采用电磁场仿真工具HFSS对组件腔体效应、射频信号三维垂直互连传输模型进行建模仿真,并合理布局内部电路等,实现了组件的高性能集成。仿真和测试结果表明各项指标均满足系统要求,电路的可靠性和可制造性也得到充分验证,可以广泛应用于地面、机载等平台的相控阵雷达。测试结果显示:100MHz工作带宽内,组件通道增益27±0.5dB、P_(-1)输出≥17.6dBm、噪声系数≤4dB、本振隔离度≥60dBc、带内杂散抑制≥70dBc、端口驻波≤1.8。