华虹半导体推出0．18微米数模混合及嵌入式OTP／MTP工艺平台增强版

摘要

本刊讯日前，华虹半导体推出最新低本高效0．18微米数模混合及嵌入式OTP／MTP工艺平台增强版（0．18CE工艺平台增强版）。该增强型工艺平台的推出，进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器（Microcontroller Unit，MCU）市场中的领先地位，并把现有0．18CE工艺平台扩展至数模混合电路及电源管理芯片领域，为拓展新的应用市场打下了坚实基础。华虹半导体0．18CE工艺平台增强版是在0．18微米低本高效OTP（One-TimeProgramming）工艺平台的基础上研发升级而来。其最大优势是通过利用第三方授权的OTPCell，并依托自身经验丰富的嵌入式存储器IP设计、制造工艺和IP测试三方面的整合能力，可为客户提供优化的OTP IP，并实现更小的OTP面积、更高的速度、更低的功耗。通过这些改进，该工艺平台在成本、性能和功耗等诸多方面具有领先的竞争优势。