铜合金引线框架材料的现状与发展浅析

摘要

引线框架主要功能是电路连接、散热、机械支撑,是半导体元件和集成电路封装的主要材料,要求具有优良的导电性、导热性和高强度.本文就铜带引线框架材料进行分析,同时就国内外研究与发展进行阐述.