芯原和中芯国际共同宣布0．13μm半导体标准设计平台正式发布

摘要

芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基于中国半导体生产工艺的领先芯片设计代工厂和世界一流的集成电路代工厂中芯国际（“SMIC”；NYSE：SMI；HKSE：981），近日共同发布针对中芯国际0．13μm CMOS先进工艺的半导体标准设计平台。这套平台包括存储器编译器有单口和双口静态随机存储器（Single Port／Dual Port SRAM Compiler），扩散可编程只读存储器（Diffusion ROM Compiler），双口寄存器组，标准单元库（Standard Cell Library）和输入／输出单元库（I／O Cell Library）。