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费玖海; 杨师; 周志奇;
中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601;
集成电路; 硅片; 减薄;
机译:纳米SiO2在超大规模集成电路硅基板化学机械抛光工艺中的作用研究
机译:表面活化结合化学机械抛光减薄铌酸锂晶片的工艺
机译:<特别问题:液压设备(技术)的现状及问题2>成品故障设备液压设备的现状及问题 - 液压装置和发展主题的环境对策
机译:晶圆背面减薄工艺与减薄后清洁和TSV曝光凹槽蚀刻相集成
机译:精密抛光动力学:工艺振动对抛光结果的影响。
机译:高效抛光超光滑表面的新型圆盘流体动力抛光工艺和工具
机译:半导体集成电路工艺用抛光剂的开发
机译:煤气化工艺流中H(sub 2)s的高温电化学抛光:1997年1月1日至3月31日的季度报告
机译:制作三维集成结构的方法,包括通过保持树脂层来减薄集成电路的基板,并在减薄的基板中形成导电的贯穿连接
机译:非抛光玻璃晶片,减薄系统和使用该非抛光玻璃晶片来减薄半导体晶片的方法
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