首页> 中文期刊> 《电子工业专用设备》 >LTCC生瓷切片机切刀组件的设计

LTCC生瓷切片机切刀组件的设计

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

在LTCC切片工艺和原有切片机机构的基础上,提出了切片机新的关键技术,并重点分析了切片组件对生瓷片质量的影响以及刀具材料特性和结构设计,最后根据用户的反馈意见验证了机构的使用效果.

著录项

来源
《电子工业专用设备》 |2016年第7期|18-20|共3页
作者
王海珍; 王宁; 杨卫; 张志耀;
展开▼
作者单位

中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024;

中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024;

中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024;

中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
低温共烧陶瓷; 切片机; 切刀组件; 生瓷片;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 钙硼硅系LTCC生瓷带在收/发组件中的应用 [J] . 谢廉忠 ,严伟 ,房迅雷 . 电子机械工程 . 2015,第002期
2. 生瓷带打孔机冲孔组件的设计 [J] . 吕琴红 ,李晓燕 . 电子工艺技术 . 2010,第001期
3. LTCC生瓷带的环境、工艺与材料适应性要求研讨 [J] . 何中伟 ,高亮 ,李冉 . 电子工艺技术 . 2021,第005期
4. LTCC生瓷带基本性能检测方法研究 [J] . 何中伟 ,王晓卫 ,李冉 . 中国电子科学研究院学报 . 2021,第005期
5. LTCC生瓷层压中腔体的形变评价及控制 [J] . 王运龙 ,刘建军 ,柳龙华 . 电子与封装 . 2016,第007期
6. 钙硼硅系LTCC生瓷带在收/发组件中的应用 [C] . XIE Lian-zhong ,谢廉忠 ,YAN Wei . 2014电子机械与微波结构工艺学术会议 . 2014
7. 生瓷带冲孔机中冲孔组件的结构设计 [A] . 吕琴红 . 2010

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号