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配置不同类型探测器的X射线荧光测厚仪对比研究

         
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摘要

X射线荧光测厚法是对电子元器件金属镀层厚度进行测量的主要方法之一.本文对X射线荧光测厚仪的工作原理、结构进行了分析,对其核心组成部分探测器的三种类型的性能参数进行了对比,并选取相应型号的测厚仪进行了对比测试,对测量结果进行了分析.

著录项

  • 来源
    《环境技术》 |2020年第4期|205-209|共5页
  • 作者

    尹丽晶; 武利会; 陈美静;

  • 作者单位

    中国电子科技集团公司第十三研究所 石家庄 050051;

    国家半导体器件质量监督检验中心 石家庄 050051;

    中国电子科技集团公司第十三研究所 石家庄 050051;

    国家半导体器件质量监督检验中心 石家庄 050051;

    中国电子科技集团公司第十三研究所 石家庄 050051;

    国家半导体器件质量监督检验中心 石家庄 050051;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 能谱仪;
  • 关键词

    X射线荧光测厚仪; 探测器; Si-PIN; SDD;

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