金−锡合金电镀液的研究进展

摘要

介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au–Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定的原因,重点阐述了提高不同体系Au–Sn合金电镀液稳定性的方法,展望了Au–Sn合金电镀液的发展.