大尺寸拼接模组产品边缘COF PeelOff不良解决方案研究

摘要

本文研究了大尺寸拼接SLFD产品边缘COF Peeloff的原因分析.首先对拼接模组产品机构工差影响做了拆解对比分析,其次对模组拼接OC Bonding工艺进行了分析及数据测试对比研究,明确Bonding材料及工艺对于Peel Off力的影响,同步对拼接OC的Packing包材及作业SOP进行了分析研究及改善优化,最后通过工艺参数改善,SOP优化,Pakcing包材改善等,有效改善大尺寸拼接产品边缘COF Peeloff不良。实验结果表明,通过全制程人机料法环几个方面改善,可显著有效改善大尺寸拼接产品边缘COF Peeloff不良。