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王佳彬; 晏长岭;
长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室;
焊料厚度; ANSYS; 结温; 热阻; 热沉;
机译:金厚度对半导体激光器封装中激光束穿透的影响
机译:封装寄生效应对半导体激光器调制特性影响的仿真
机译:对半导体激光器的光反馈及其应用。
机译:波长扫描半导体环形激光器的数值研究:折射率非线性在半导体光放大器中的作用及其对生物医学成像应用的影响
机译:Au厚度对半导体激光封装激光束穿透的影响
机译:封装对半导体器件辐射响应的影响。
机译:金属焊盘结构,用于增强聚合物的厚度,该厚度用于带有焊料凸点的半导体芯片到半导体芯片封装基板的电气互连中
机译:直接观察光输出对半导体激光器当前特性的影响
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