微波组件馈电绝缘子与电路片穿焊结构研究

摘要

馈电绝缘子与电路片的电装穿焊工艺具有优良的可靠性,广泛应用于微波组件.然而,此种电装穿焊在工艺上存在一定概率的焊锡下漏,在馈电绝缘子玻珠之间形成焊锡多余物,焊锡多余物甚至导致馈电绝缘子中心导体与馈电绝缘子外壳之间短路.该文对馈电绝缘子与电路片穿焊结构的影响因素进行了正交试验,确定了最优结构方案,解决了微波组件馈电绝缘子与电路片穿焊焊锡下漏的问题.