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正弦调制高斯脉冲激励下矩形腔体孔缝电磁耦合的FDTD仿真

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该文针对正弦调制高斯脉冲激励下矩形腔体孔缝电磁耦合的问题,使用Zeland公司的FIDELITY软件进行FDTD仿真,并对结果进行讨论.

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来源
《电子质量》 |2014年第7期|91-94|共4页
作者
夏昌明;
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作者单位

司亚乐无线通讯科技有限公司,广东深圳518057;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电磁波与电磁场;
关键词
正弦调制高斯脉冲; 电磁耦合; FDTD;

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