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郑冰洁; 张莹洁; 张培强; 刘子莲; 罗道军;
工业和信息化部电子第五研究所 广东 广州 511370;
微电子装备; 焊膏; 理化性能; 定型认证;
机译:基于先进IPD制造技术的高性能,高可靠性SOT-6封装双工器
机译:微电子学用胶和焊膏
机译:混合微电子学中用于细线印刷的焊膏
机译:用于评估塑料封装微电子在恶劣环境中的高可靠性性能的AC阻抗
机译:在极端条件下设计和制造高可靠性微电子的成型化合物
机译:备用核酸靶标可用于创建复合标准物以评估核酸扩增试验的临床性能
机译:制备用于新鲜农产品中农药控制的认证参考材料:同质性研究制备用于水果和蔬菜栽培中农药控制的认证参考材料:同质性研究
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:测试螺旋桨性能和船舶空化的装置以及使用相同方法进行性能空化试验的方法
机译:在第一电压下以第一性能水平运行第一处理器,在第二电压下以第二性能水平运行第二处理器
机译:制造超高可靠性的微电子封装的方法和使用该封装制造的微电子封装
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