基于遗传粒子群算法的三维芯片热布局优化

摘要

cqvip:三维叠层芯片是由多层芯片堆叠而成,其热效应与散热问题尤为突出。采用遗传粒子群算法对三维叠层芯片的热布局进行优化,研究了该芯片的功率以及个数对热布局的影响。仿真结果表明:使用遗传粒子群算法的热布局的优化精度较高,经过优化后的三维叠层芯片的温度分布更加均匀,最高温度以及温度梯度都有显著降低;三维叠层芯片的功率越高,以及堆叠的芯片个数越多,热布局优化的结果就越明显。