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刘伟; 吴广东; 杨淑娟; 丁颖; 王修利; 于方;
北京控制工程研究所;
北京100190;
PGA; 加固; 解焊; 环氧胶;
机译:用于622 MHz数字时钟的系统中使用的432引脚无引线封装和无焊插座
机译:用于超大规模BiCMOS器件的820引脚PGA
机译:622 MHz系统的无铅432引脚封装和无焊插座
机译:新型Cu-Ag核-壳无焊互连系统的技术,科学和环境影响。
机译:采用无注入技术的全栅TiN / Al2O3堆叠结构的低温多晶硅纳米线无结器件
机译:具有非均匀引脚延迟和快速互连的FpGa技术映射
机译:电渣焊缺陷的模拟:电渣焊声发射监测的中间报告
机译:热电加固塑料引脚网格阵列(PPGA)封装(热电增强塑料引脚网格阵列(PPGA)封装)
机译:引线引脚,PGA引线引脚和PGA封装的电线材料
机译:引线杆用于引线引脚,引线引脚用于PGA和PGA封装
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