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张剑; 卢茜; 束平; 吕英飞;
中国电子科技集团公司第二十九研究所;
四川成都610036;
微电铸; 均匀性; 有限元分析;
机译:改善微模具嵌件镍电铸中厚度沉积的均匀性
机译:电铸过程中提高微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:脉冲反向电铸参数对电铸铜箔厚度均匀性的影响
机译:微流片制造中微电铸模插入物的均匀性研究
机译:改善铜在微粉化的铜唑加压处理的密歇根州红松中的渗透性。
机译:电铸过程中改善微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:提高微流控芯片模具电铸成形厚度均匀性的研究
机译:改进的电铸结构铜和铜合金
机译:铜电铸生产的铜/铌复合管材,由铜复合材料生产的铜/铌复合管的生产工艺和超导加速腔
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