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SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析

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摘要

无钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题.本文就真空无钎剂激光软钎焊可行性进行试验研究及真空的无钎剂作用机理分析,并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中.

著录项

来源
《电子工艺技术》 |1999年第1期|1-5|共5页
作者
冯武锋; 王春青; 李明雨; 谢孝秋; 韩鹏飞;
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作者单位

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,150001;

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,150001;

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,150001;

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,150001;

大庆毛纺集团公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
关键词
SMD; 真空; 无钎剂软钎焊;

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