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BGA的焊接接收标准与返修

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摘要

讨论了BGA器件的种类和特性,同时对BGA器件的焊接、验收标准等技术进行了分析,也论述了BGA器件的返修、及其相应的返修工艺.

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来源
《电子工艺技术》 |2003年第3期|109-111|共3页
作者
王晓黎;
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作者单位

中国电子科技集团公司第二研究所,山西,太原,030024;

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正文语种 chi
中图分类焊接缺陷及质量检查;
关键词
BGA; 焊接; 接收标准; 返修;

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