首页> 中文期刊> 《电子工艺技术》 >表面贴装领域中的可制造性设计技术

表面贴装领域中的可制造性设计技术

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的.DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦.本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容、DFM软件系统架构及其实现的关键技术点.

著录项

来源
《电子工艺技术》 |2004年第3期|115-118,125|共5页
作者
王晓黎; 白波;
展开▼
作者单位

中国电子科技集团公司第2研究所,山西,太原030024;

中国电子科技集团公司第2研究所,山西,太原030024;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电子元件、组件;
关键词
表面贴装; 可制造性设计; 可组装性; 可加工性;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析 [J] . 胡建平 . 电气制造 . 2006,第003期
2. 表面贴装PCB的可制造性设计 [J] . 鲜飞 . 印制电路信息 . 2005,第004期
3. 表面贴装PCB的可制造性设计 [J] . 鲜飞 . 世界电子元器件 . 2005,第006期
4. 智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析 [J] . 胡建平 . 上海电器技术 . 2004,第001期
5. 回流焊接的技术整合管理系列文章之第五部分：回流焊接技术的可制造性设计 [J] . 薛竞成 . 现代表面贴装资讯 . 2007,第003期
6. 表面贴装PCB的可制造性设计 [C] . 鲜飞 . 2005春季国际PCB技术信息论坛 . 2005
7. 表面贴装技术实验平台软件系统关键技术研究 [A] . 许彦杰 . 2015

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号