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蒋玉齐; 刘书利; 夏晨辉; 王毅恒; 陈桥红; 周超杰;
无锡中微高科电子有限公司;
硅铝丝键合; 拉脱力; 理论分析; 参数化建模; 实验设计;
机译:硅对硬拉铝丝性能的影响
机译:铝硅电极的频率和表面清洁度对厚铝丝键合超声键合特性的影响
机译:由光子引线键合和硅有机混合调制器实现的四通道784 Gbit / s发射器模块
机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:用于增塑剂六阿米洛氏二硅氧基 - 环己烷-12-二羧酸盐的人体生理学基于药代动力学模型的开发测试参数化和校准在硅体外人体生物的数据中使用
机译:通过光子引线键合将硅光子电路连接到多芯纤维
机译:定向硅集成电路芯片用于引线键合,
机译:在硅基板上键合了硅芯片的加热器芯片,包括偏置引线键合
机译:用于高频集成电路的片上板封装,具有硅芯片,该硅芯片的芯包括具有堆积层的铜线,该铜线被结构化,使得可以直接在通道中接近衬底上的铜线以进行引线键合
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