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刘鹏; 杨诚;
不详;
高速处理器; 半导体封装; 连接界面; 半导体芯片; 大功率半导体; 芯片尺寸; 芯片封装; 功率模块;
机译:PANI封装的Si纳米复合材料具有在界面中的化学键连接,其具有较高的电化学稳定性作为锂离子电池的阳极材料
机译:界面和原位聚合相结合的策略来构建定义明确的,具有高封装负荷,超高热稳定性和非极性溶剂耐受性的含核壳的含SiO2的微胶囊
机译:层状金属泡沫:具有可靠的半导体包装的可靠接头的柔软和高度导热的热界面材料
机译:SiC封装与热固性酰亚胺基纳米复合封装材料结合烧结的Ag糊料模头结合的高热稳定性
机译:外延金属-半导体界面的界面热导
机译:基于金属氧化物半导体纳米膜的柔软引人注目的多功能电子设备可穿戴式人机界面
机译:高热通量氢束辐照下火花等离子烧结W f sub> / W复合材料与氧化锆界面涂层的组织稳定性
机译:纳米碳界面纳米界面的近场热耦合和纳米碳热连接材料的QED KapITZa导电性。
机译:一种用于电缆的半导体材料封装衬衫一种用于制造所述用于电缆的半导体封装衬衫和电缆的材料的方法,所述材料包括至少一种包含所述半导体和ShirtShirt半导体材料的传输介质。
机译:由陶瓷纤维复合材料制造带状交叉层压的方法,由陶瓷纤维复合材料制造高热稳定性的成分的方法以及由陶瓷纤维复合材料制得的高热稳定性的成分的方法
机译:一种将半导体器件固定在高热导端架上的方法
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