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蒋苗苗; 李阳阳; 朱晨俊; 赵鸣霄;
中国电子科技集团公司第二十九研究所 成都610036;
导电胶; 粘接工艺; 可伐载板; 可靠性;
机译:在不同固化条件下使用UV固化各向异性导电胶进行导电胶粘接的研究
机译:不同表面对横向超声波粘接工艺刚性印刷电路板弯曲可靠性的影响及柔性印刷电路板基座接头
机译:辐射板热烟工艺优化的仿真模型
机译:修改工艺和设计规则,以实现用于表面贴装技术的高度可靠的导电胶粘接头
机译:通过流动板仿真进行工艺优化。
机译:CAD/CAM钛合金表面处理工艺联合树脂粘接剂对硬质复合树脂粘接强度和耐久性的影响
机译:用各向异性导电胶粘剂对压电传感器粘接的优化与表征
机译:粘接片形状和粘接剂厚度对加载板临界应力的影响
机译:固化树脂组成,胶粘环氧树脂胶粘剂,模压粘接剂,非导电胶,胶粘环氧树脂胶卷,非导电性环氧树脂胶卷,各向异性导电胶和各向异性导电胶膜
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