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聂洪林; 陈佳荣; 任万春; 郭林; 蔡少峰; 李科; 陈凤甫; 蒲俊德;
西南科技大学信息工程学院;
四川立泰电子有限公司;
引线键合; 功率器件; 可靠性; 拉断力测试; 工艺参数优化;
机译:通过优化功率器件中的位置来提高引线键合可靠性的设计概念
机译:功率半导体器件高温操作中的引线键合和焊点可靠性
机译:微加工工艺的比较和选择标准:功率模块的引线键合和焊接部分的可靠性
机译:热过载操作对智能功率器件中的引线键合和金属化可靠性的影响
机译:通过脉冲电场保存食品:评估关键加工参数和工艺优化。
机译:统计设计在评估关键工艺参数和优化聚合物纳米颗粒配方技术中的应用
机译:siC功率器件银烧结工艺及高温运行可靠性研究
机译:siC离散功率器件 - 平面6H-siCaCCUFET的分析和优化;平面横向沟道siC垂直高功率JFET;平面横向通道mEsFET-a新型siC垂直功率器件;通过热壁化学气相沉积Chara生长
机译:用于制造功率半导体器件的金属化和引线键合工艺
机译:用于在功率半导体器件中,特别是具有蜂窝结构的有源区域上进行引线键合的集成结构焊盘组件及其制造工艺
机译:用于优化制造半导体器件的工艺的方法,在工艺参数中通过数值计算来确定
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