IC设计和封装的融合为EDA工具带来新挑战

摘要

IC的飞速发展，推动着封装技术不断前行。尤其是时下，智能手机、自动驾驶、网络安全、存储／服务器等应用的爆发对高性能IC及先进封装技术提出了更高的要求。