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用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析

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摘要

在塑封IC器件中,封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题.由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式.扫描声学显微镜可以用来检测封装分层,能在失效分析的早期阶段快速地鉴别失效原因.

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来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2004年第2期|14-16|共3页
作者
古关华;
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作者单位

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广东,广州,510610;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类超声波仪器;
关键词
扫描声学显微镜; 分层; 过电应力;

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