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塑封微电路应用于高可靠领域的风险及对策

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摘要

从塑封微电路(PEM)的物理性能和主要可靠性问题出发,介绍了将PEM应用于高可靠领域(如航空、航天、军用)中可能产生的风险,探讨了为降低使用风险而采用的升级筛选、质量鉴定、可靠性评价等方法和技术手段.

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来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2006年第4期|53-58|共6页
作者
来萍; 恩云飞; 牛付林;
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作者单位

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类大规模集成电路、超大规模集成电路;
关键词
塑封微电路; 温度适应性; 升级筛选; 质量鉴定;

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