首页> 中文期刊> 《电子产品可靠性与环境试验》 >无铅对电子产品可靠性的影响

无铅对电子产品可靠性的影响

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

主要阐述了无铅对电子产品可靠性的影响,进一步介绍了当前主流的、推荐的无铅替代合金材料以及无铅工艺的标准化工作现状.

著录项

来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2013年第4期|55-58|共4页
作者
庞富丽; 周军连;
展开▼
作者单位

工业和信息化部电子第五研究所,广东广州 510610;

工业和信息化部电子第五研究所,广东广州 510610;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;制造工艺及设备;
关键词
无铅; 可靠性; 标准化;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 无铅电子产品的长期可靠性采用无铅产品会使产品的返修率上升吗 [J] . . 今日电子 . 2005,第010期
2. 航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨 [J] . 张伟 . 质量与可靠性 . 2010,第003期
3. 无铅电子产品可靠性 [J] . 王豫明 ,王蓓蓓 ,崔增伟 . 电子测试 . 2007,第009期
4. 电子产品波峰焊使用的含铅和无铅钎料的生命周期影响 [J] . Maria Leet Socolof ,Maryland ,夏志东 . 家电科技 . 2005,第011期
5. 回流次数对无铅焊点组织演变及可靠性的影响 [J] . 吴鸣 ,王善林 ,孙文君 . 精密成形工程 . 2019,第005期
6. 无铅电子产品的可靠性 [C] . Jingsong Xie ,Sanka Ganesan ,Michael Pecht . 2004’中国广州应对欧盟WEEE和RoHS指令暨第三届废旧电气电子回收技术国际研讨会 . 2004
7. 无铅便携式电子产品板级组件的TFBGA跌落可靠性研究 [A] . 周斌 . 2007

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号