瑞芯微 英特尔联合发布XMM6321 3G通讯方案

摘要

10月13日香港秋季电子展，瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式，是集成度很高的3G方案，拥有全球覆盖广的Baseband技术，具有一高两低的特性，即成本低、功耗低，且集成度高、易生产三大特性，主要针对入门级手机及通讯平板市场，此次发布会，还展示了数款量产终端产品，预计将带给通讯市场强大震撼。该芯片的首次正式亮相，让瑞芯微迅速完成全新转型，迈入全新领域。