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摘要

TI在DSL CPE市场拔得头筹;英飞凌汽车用嵌入式闪存MCU实现量产;飞利浦:NFC非接触式支付受青睐;英特尔首个65纳米NOR闪存芯片;MIPS携Msystems提供安全平台;PISMO宣布推出PISMO 2.0规范;EVE采用Tensilica Diamond系列内核;

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