首页> 中文期刊> 《电子设计工程》 >2011华南国际电子组装及包装技术展8月开启

2011华南国际电子组装及包装技术展8月开启

         

摘要

2011年8月30日,深圳会展中心又将迎来一年一度的中国电子组装及包装行业盛会——"2011华南国际电子组装及包装技术展览会"(ATE China 2011)。同期还将举办"第十七届华南国际电子生产设备暨微电子工业展"(NEPCON South China2011)、“华南国际机床展览会2011”(MTC—South2011),3大展会相辅相成,向业界完整呈现电子制造产业链,诠释最新行业理念及发展趋势.为企业顺应市场潮流、掌握行业动向提供全方位的交流平台。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号