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祝蕾; 雷永平; 夏志东; 林健; 尹兰礼;
北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100124;
无铅焊膏; 助焊剂; 活化剂; 扩展率;
机译:印度无香型,无香型和无香型水稻(Oryza sativa L.)栽培品种顶空挥发物的定量比较分析及其与BADH2标记的关系
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机译:超低空隙无卤素无清洁无铅焊膏用于大垫
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
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机译:辐射稳定分布式助焊剂燃烧器的研制。第1阶段,最终报告
机译:非卤代松香型助焊剂对松香型助焊剂的洗涤处理
机译:无铅焊膏和无铅焊膏的助焊剂
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