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李自学; 田东方;
不详;
多芯片组件; 航天; 电子设备;
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机译:基于焊料疲劳的倒装芯片可靠性建模在叠层组件倒装芯片上的应用
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机译:多芯片模块(MCM)的过冲控制互连设计。
机译:CDSE和CDSE(ZNS)芯(壳)芯片的均匀薄膜通过溶胶 - 凝胶组件:使光电化学特征和电子应用
机译:特殊文章:近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。最近使用MCM和裸芯片安装的电子设备。 MCM在个人计算机电路组件中的应用。
机译:NsWC-pC组件:目标测量将作为mCm应用的全谱目标散射努力的一部分
机译:包含多个芯片的PCB共享一个芯片外存储器,一种访问芯片外存储器的方法以及一个MCM使用比芯片少的芯片外存储器
机译:多芯片模块(MCM)组件
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