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杨维生;
南京电子技术研究所;
多层印制板; 金属化孔镀层空洞; 空洞缺陷; 优化工艺参数;
机译:在成人与脊髓空洞症相关的Chiari畸形1型中,大孔减压和硬膜成形术优于仅大孔减压。
机译:分子接枝法的镍镀层塑料表面金属化
机译:通过化学镀Fe-Ni合金金属化镀层用于TFT
机译:SN-PB HASL涂层的镀锡晶须形成动力学通过压配抱怨销的镀层孔镀层
机译:高速冲击射流镀层:槽射流和贯通孔镀层。
机译:在成人与脊髓空洞症相关的Chiari畸形1型中大孔减压和硬膜成形术优于仅大孔减压。
机译:硅晶片太阳能电池正面金属化区域的定量用于背景镀层检测
机译:具有铅和铅合金镀层保持器的40毫米孔球轴承在液态氢中的性能为120万Dn
机译:屏蔽连接器和带镀层孔且带屏蔽连接器和镀层孔的板的组装
机译:将多层印制板孔的整个部分贯穿成连续状态的方法
机译:带有孔的多层印制板的制造
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