我国印制电路板PCB非ODS清洗技术面临的当今考虑

摘要

我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术，已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术，以及(4)优化方案的思考。