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不宜用锡铅焊料焊接金层和银层

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摘要

采用Sn-Pb焊料焊接金层和银层时,存在着焊料对金、银层的"浸析"或"熔蚀"现象."浸析"或"熔蚀"的程度与焊料成分,金、银层的成分、厚度及其下层金属,焊接的温度、时间等因素有关.在高可靠性场合,不宜用锡铅焊料焊接金层和银层.

著录项

来源
《机电元件》 |2007年第2期|38-41,58|共5页
作者
刘瑞生; 董立军; 王莉研;
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作者单位

北京市科通电子继电器总厂,北京,100054;

北京市科通电子继电器总厂,北京,100054;

北京市科通电子继电器总厂,北京,100054;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
浸析; 金属间化合物; 蚀金; 蚀银; 锡铅焊料;

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