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等离子熔射皮膜破坏温度场诊断

         

摘要

应用红外热像仪获取等离子熔射过程中基体与皮膜发生破坏时的温度场,对比分析皮膜破坏发生区域.然后从通过破坏区域的直线上的温度变化曲线,深入分析该区域的温度波动.实验结果表明:皮膜破坏一般发生在预热后基体温度较高区域和温度较高区域向临近温度偏低区域过渡部位;温度曲线中,皮膜破坏区域对应的温度极大值要高于临近区域平均温度30℃~50℃或者更高.实验结果为等离子熔射过程中皮膜温度监控确定了皮膜破坏预警信息和核心目标监控区域.

著录项

  • 来源
    《电焊机》 |2007年第3期|46-4870|共4页
  • 作者单位

    华中科技大学,塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074;

    华中科技大学,塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074;

    华中科技大学,塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074;

    华中科技大学,塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 等离子弧焊;
  • 关键词

    等离子熔射; 皮膜破坏; 温度场; 红外热像仪; 诊断;

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