系统级封装技术研究及实现

摘要

系统级封装(System in Package,Si P)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,重点关注嵌入式系统Si P技术的发展,采用Si P技术对某型基板进行设计实现,对设计流程和关键技术进行了介绍,成功实现了该产品的Si P设计。