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宋建华; 吕反修; 唐伟忠; 赵鹏;
北京科技大学材料科学与工程学院,100083;
活性焊料; 真空焊接; 切削力; 表面粗糙度;
机译:超硬,精细激光切割的金刚石切削刃具有加工和成本优势-CVD金刚石厚膜工具
机译:TI-6AL-4V转动过程中CVD金刚石厚膜切割工具的微纹理轨迹依赖性压力分布
机译:TI-6AL-4V转动过程中微纹理CVD金刚石厚膜切割工具的过程行为
机译:用PCD和厚膜CVD金刚石工具转动离心铸造SiC_P铝金属基复合材料的实验分析
机译:氮化硅和硬质碳化钨工具上的微波辅助CVD金刚石涂层的分析和实验研究以及几种过渡金属上多晶金刚石的生长
机译:蛇型振动切削法切削力降低切削热的实验研究
机译:长槽切削工具散热模式对HFCVD金刚石薄膜温度分布的影响
机译:使用选定的商用和实验煤和岩石切割工具初步评估钻头磨损与切削距离,力和灰尘的关系
机译:CVD金刚石涂层的切削工具及其制造方法
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