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何静远; 栗正新;
河南工业大学材料科学与工程学院,郑州450007;
电子封装材料; 金刚石; 复合材料;
机译:通过磁控溅射法制备的金刚石颗粒上的金刚石/铝复合材料中的导热率提高了金刚石/铝复合材料
机译:与Ni纳米颗粒类似于Ni纳米颗粒的核苷酸的Ni碳复合材料,该碳复合材料封装在N掺杂的碳烟库中,作为高效电催化剂,用于氧气进化反应
机译:双峰和单峰金刚石颗粒对SPS制备的金刚石颗粒分散Al基复合材料热性能的影响
机译:Cu-涂覆金刚石颗粒的制备及其对金刚石/ Cu复合材料性能的影响
机译:CVD金刚石涂层工具对碳化硅颗粒增强铝合金复合材料的可加工性研究。
机译:中性分子到阳离子粘土材料的封装:白藜芦醇/层状双氢氧化物/ BSA纳米复合材料的结构洞察力和细胞毒性。
机译:薄膜复合材料的纳米晶金刚石颗粒和金刚石碳:结构,电化学和生物学性质
机译:封装加工siC-pmma颗粒复合材料的裂纹扩展行为。
机译:由金刚石颗粒制造金刚石复合材料的低压工艺,以及由此生产的金刚石复合材料。
机译:封装的包括此类颗粒的钻石颗粒,材料和浸渍金刚石钻头,以及形成此类颗粒,材料和钻头的方法
机译:制造金刚石-硅-硅零件双晶的金刚石-碳化物复合材料的方法,以及将金刚石颗粒连接到碳化硅基体的物体
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