旋转磨削硅片加工应力与亚表面损伤的研究

摘要

采用一种获得硅片局部位置应力状态的方法,通过测量硅片在局部位置的面形数据,结合反演计算获得该位置的平面主应力及其方向.对金刚石砂轮磨削(100)硅片的分析结果表明:不同位置的应力状态并不完全与以往的研究中通常采用的Stoney公式所计算出的平均应力相符,而是与其在整个硅片上所处的位置有关.采用角度抛光法检测亚表面损伤深度的结果表明:各种条件下损伤层深度均在0.4μm左右,加工应力与亚表面损伤深度没有明确的对应关系.