热处理对镍基粉末高温合金扩散连接界面组织演变及性能的影响

摘要

采用金相显微镜、扫描电子显微镜、电子显微探针及高温拉伸测试的方法,研究了热处理对一种镍基粉末高温合金扩散连接界面组织演变及性能的影响。结果表明,在镍基粉末高温合金扩散连接时,基体中的Cr、Mo、Co、W、Al和Ti元素向界面扩散,导致界面处出现明显的连接影响区。Ni元素由电镀层向基体扩散,与Al和Ti元素发生反应,生成粗大γ’相,并呈“簇状”条带分布。经亚固溶处理和过固溶处理后,Cr、Mo、Co、W、Al、Ti和Ni元素进一步扩散,改变了连接影响区和γ’相“簇状”条带的宽度。650℃拉伸测试结果表明,扩散连接界面断裂面同时包含界面和基体,断口中存在大量韧窝及少量解离面,表现出韧性-解理的复合断裂模式。经亚固溶+时效处理后,界面强度显著提高,但界面塑性减低;经过固溶+时效处理后,界面强度有所下降,且界面塑性进一步降低。