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刘立强; 俎玉涛; 曾海波; 王贵生; 刘占中;
浙江福达合金材料科技有限公司;
正挤压; 半连续挤压; 触头材料;
机译:Ag-Re和Ag-SnO2Bi2O3复合材料在银基触头材料制备技术中的进展
机译:一种新型的银基渐变复合材料作为电触头材料
机译:不同工艺路线的银锡氧化物电触头材料性能比较
机译:不同化学组成和制造工艺的银基触头材料的基本电参数评估
机译:电触头材料的电弧腐蚀:设计银氧化镉替代品的实验和建模。
机译:半固体触变挤出成形工艺的数值模拟与实验分析生产薄壁锻造铝合金手机壳
机译:特别考虑ag-Re和ag-snO2Bi2O3复合材料的银基触头材料制备技术进展
机译:热压二硫化钼 - 银电触头电刷真空磨损寿命变化分析
机译:用于这种装置的银基触头材料,开关中的电触头以及该触头材料的制备方法。
机译:该触头断路器的使用方法和制造方法将这种银触头触头材料和触头触头材料用于电子尾气操纵机构
机译:用于动力工程开关设备的银基触头材料,以及用该材料制成的触头的制造方法
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