介孔Li_(0.5)La_(0.5)TiO_3的制备及在聚合物/无机纳米复合固体电解质中的应用

摘要

首次采用凝胶冷冻干燥法制备孔径为20 nm左右的钙钛矿型Li0.5La0.5Ti O3(LLTO)介孔固体电解质。通过X射线衍射、扫描电镜、比表面与孔隙分析对其晶体结构和介孔结构进行表征。交流阻抗分析结果显示,相比本体LLTO,介孔LLTO的室温晶粒电导率变化不大,但由于晶界数量的增加导致室温晶界电导率有所下降。将制得的介孔LLTO加入(PEO)8∶Li TFSI聚合物电解质中形成聚合物/介孔无机纳米复合固体电解质,其室温导电率达5.38×10-5S/cm,较纯(PEO)8∶Li TFSI提高了4.2倍。