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填充环氧树脂界面残余应力研究 Ⅱ.影响界面残余应力的因素

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本文针对橡胶改性环氧树脂体系和玻璃珠改性环氧树脂体系,研究了影响界面残余应力的因素.填料的粒径不影响界面残余应力的测量.界面键合强弱的影响在两体系中不相同.

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来源
《热固性树脂》 |1993年第1期|5-8|共4页
作者
王洪冰; 李善君; 于同隐;
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作者单位

复旦大学;

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正文语种 chi
中图分类缩聚类树脂及塑料;
关键词
残余应力; 橡胶改性; 玻璃珠; 缩水甘油醚; 表面处理; 填充体系; 基体树脂; 树脂基体; 球面应力; 官能度;

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