不同降温速率条件下复合材料修补片固化温度场和热应力分析

摘要

通过采用有限元分析方法,构建了复合材料修补片热固化过程的数学模型和物理模型,数值模拟了树脂基复合材料修补片相同挖补修理方式不同降温速率下的固化温度场和热应力场,并分析了降温速率对修补片固化温度和固化残余热应力的影响。仿真计算结果表明:降温速率越快,修补片内的温度梯度越大,固化残余热应力越大。从中获取了一些减小固化残余热应力优化复合材料固化成型工艺的有帮助的结果。