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高明超; 韩荣刚; 赵哿; 刘江; 王耀华; 李立; 李晓平; 乔庆楠; 金锐; 温家良;
国网智能电网研究院电工新材料及微电子研究所;
绝缘栅双极晶体管; 元胞; 终端; 压接封装;
机译:无键压接IGBT的机电评估
机译:夹紧力不平衡对多芯片压装IGBT模块影响的研究
机译:基于电热模型的压接式IGBT 3L-NPC-VSC基于结温循环的寿命预测,适用于大型风力发电机
机译:开发多芯片IGBT功率电子模块的电热模型。
机译:体外比较比较不同类型的压模托盘和压模材料对开放式托盘植入物压模精度的影响:一项先导研究
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:离子化和非电离辐射对压阻式压力传感器芯片的总剂量效应。
机译:胶粘材料,用于生产压接式印刷品的板材,用于生产压接式印刷品的板材的方法,用于粘结的印刷品,用于制造压接式印刷品的方法以及用于生产粘结性印刷品的装置
机译:压接式明信片,压接式明信片以及制造压接式明信片的方法
机译:非接触式压接卡,非接触式压接卡的制造方法及压接板
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