一种改进的焊盘模型参数提取技术

摘要

基于开路一短路去外嵌焊盘结构，提出了一种改进的焊盘模型参数提取方法。首先利用开路焊盘提取寄生电容，然后将剥离了寄生电容的短路焊盘等效电路划分为三个独立的网络进行进一步的分析，并提出了一种基于特征点的参数提取算法，同步提取寄生电阻和寄生电感参数。利用0．15μm GaN HEMT工艺对加工的开路短路焊盘测试数据进行了试验验证，并与传统的参数提取方法进行了比较。结果表明，本文提出的方法在测试频率范围0～50GHz内与测试结果吻合得更好。